ASML ha entregado su primer equipo de litografía UVE de alta apertura a Intel, mientras que TSMC se muestra cauteloso y no planea utilizarlo hasta 2030. Intel tiene planes ambiciosos de implementar nuevas tecnologías de integración, y el equipo UVE de alta apertura de ASML desempeñará un papel importante en ellos. Por otro lado, TSMC ha adoptado una postura más conservadora y está evaluando la madurez y los costos de la herramienta antes de tomar una decisión. Si TSMC confirma esta estrategia, no comenzará a producir circuitos integrados utilizando el equipo UVE High-NA de ASML hasta finales de esta década. Mientras tanto, Intel podría tener la ventaja de ofrecer chips de vanguardia a un costo competitivo. La industria de los semiconductores está dividida en cuanto al uso de este nuevo equipo de litografía.
Imagen: ASML
