ASML, la compañía de Países Bajos, ha entregado su primera máquina UVE de segunda generación a Intel en su planta de Hillsboro, EEUU. Esta máquina UVE de alta apertura permite producir circuitos integrados más allá de los 3 nm. ASML ha implementado una arquitectura óptica avanzada y mejorado los sistemas mecánicos para aumentar la producción a más de 200 obleas por hora. Sin embargo, el equipo de litografía UVE High-NA de ASML tiene un costo de 300 millones de dólares, el doble que su predecesor. A pesar de esto, ASML planea entregar anualmente a partir de 2028 20 equipos de litografía UVE de alta apertura. Algunos analistas cuestionan la rentabilidad de estas máquinas debido a su alto costo y al incremento en el costo de producción de circuitos integrados. Sin embargo, el director financiero de ASML sostiene que el equipo UVE High-NA es la solución más rentable disponible en el mercado. Será interesante ver si otros fabricantes de chips como TSMC y Samsung también adoptan esta tecnología.
Imagen: ASML
