TSMC está consolidando su posición en el mercado global de semiconductores, con una cuota del 60%. La compañía taiwanesa está a punto de superar el cuello de botella que ha enfrentado gracias a su tecnología de empaquetado avanzado COWOS. Además, se encuentra lista para utilizar las máquinas de ultravioleta extremo (UVE) de ASML, lo que le permitirá avanzar en sus nodos litográficos de 2 nm.
Recientemente, TSMC ha atraído a clientes surcoreanos que anteriormente trabajaban con Samsung. Empresas como DeepX, FuriosaAI y Mobilint han decidido confiar en TSMC para la fabricación de sus chips de inteligencia artificial (IA). Esta decisión responde a la búsqueda de optimizar el rendimiento y reducir riesgos en sus soluciones tecnológicas.
La transición de estas empresas a TSMC es significativa, ya que han utilizado nodos de Samsung en sus generaciones anteriores de chips. Por ejemplo, DeepX ha pasado del nodo de 28 y 5 nm de Samsung al de 12 nm de TSMC. FuriosaAI y Mobilint también han optado por nodos más avanzados de TSMC, lo que indica una tendencia hacia la optimización y la innovación.
Este cambio de clientes representa un desafío para Samsung, que deberá adaptarse a la creciente competencia de TSMC. A corto y medio plazo, será interesante observar si más empresas surcoreanas siguen el ejemplo de DeepX, FuriosaAI y Mobilint, lo que podría alterar aún más el panorama del mercado de semiconductores.
Imagen: TSMC
