TSMC y Samsung están teniendo problemas para alcanzar el rendimiento por oblea necesario en la producción de circuitos integrados de 3 nm. Aunque llevan meses fabricando chips en este nodo, aún no han logrado la rentabilidad deseada. TSMC busca alcanzar un rendimiento por oblea del 70%, pero hasta ahora solo ha llegado al 60%. Esto dificulta la respuesta a la demanda de sus clientes, especialmente Apple, que representa el 23% de los ingresos de TSMC. La empresa taiwanesa busca aumentar su capacidad de fabricación de obleas de 3 nm a 100,000 unidades al mes en 2024, pero los analistas dudan de que lo logre. Mientras tanto, solo Apple tiene garantizada la entrega de los chips de 3 nm que necesita. Los demás clientes, como NVIDIA, AMD y Qualcomm, tendrán que esperar y cruzar los dedos.
