TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del mundo, está luchando por satisfacer la demanda de sus clientes debido a la falta de capacidad de producción de su tecnología de empaquetado avanzado de semiconductores. La empresa está trabajando en la expansión de su infraestructura de empaquetado para resolver este problema, pero se espera que lleve tiempo. Aunque TSMC está construyendo una planta en Arizona, Estados Unidos, ha enfrentado retrasos debido a la falta de personal cualificado y problemas con los proveedores de materiales. Como resultado, TSMC está considerando la posibilidad de construir plantas de empaquetado en Taiwán y Japón, donde ha tenido una relación más favorable y el gobierno japonés está ofreciendo facilidades para su expansión. Además, TSMC ya tiene una fábrica en Japón que comenzará a producir chips avanzados este año. La construcción de nuevas plantas de empaquetado avanzado en Taiwán y Japón podría ayudar a TSMC a resolver el cuello de botella actual y satisfacer la creciente demanda de empaquetado de chips para inteligencia artificial y centros de datos.
Imagen: TSMC
