Los equipos de litografía de última generación son extraordinariamente complejos y sofisticados. Actualmente los más utilizados por los fabricantes de circuitos integrados para producir chips de vanguardia son las máquinas de ultravioleta profundo (UVP) y las de ultravioleta extremo (UVE). Los equipos UVE de alta apertura que ya está fabricando la compañía neerlandesa ASML son todavía más ambiciosos, pero por el momento solo Intel tiene uno en fase de pruebas en su planta de Hillsboro (EEUU). A priori las máquinas UVP son adecuadas para fabricar semiconductores de hasta 10 nm. Y con las UVE es posible llegar hasta los 3 nm. Sin embargo, refinando los procesos involucrados en la transferencia del patrón a la oblea y recurriendo al multiple patterning es posible ir más allá de estas tecnologías de integración…
Imagen: SMIC
