Rusia ha sorprendido al mundo al anunciar su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE), una tecnología crucial para la fabricación de chips avanzados. Vasily Shpak, viceministro de Industria y Comercio de la Federación Rusa, reveló durante la conferencia «Industria Digital de Rusia Industrial» que este prototipo puede fabricar chips de 350 nm. Aunque esta cifra parece modesta comparada con los 3 nm de TSMC y Samsung, es un paso significativo para Rusia.
La complejidad de la litografía UVE es alta; ASML tardó más de dos décadas en desarrollar su equipo, con el apoyo financiero de Intel. La capacidad de Rusia para crear un prototipo en este campo es notable, especialmente considerando que China aún no ha logrado desarrollar su propia máquina UVE.
El plan ruso es ambicioso: para 2026, esperan tener un equipo capaz de fabricar chips de 130 nm, y para 2028, uno que produzca circuitos integrados de 7 nm. Si lo logran, Rusia se acercará peligrosamente a la tecnología de vanguardia de EEUU y sus aliados. Además, el costo de la máquina rusa es significativamente menor, alrededor de 51.000 euros, comparado con los 165 millones de euros de un equipo de ASML.
Este avance tecnológico podría tener implicaciones importantes en diversas industrias, desde smartphones hasta equipos de telecomunicaciones y armamento de última generación. La capacidad de Rusia para refinar esta tecnología y reducir costos podría cambiar el equilibrio en el mercado global de semiconductores.
Imagen: Xataka
