Los medios de comunicación están atentos a los movimientos del Gobierno chino en la industria de los circuitos integrados. Sin embargo, Rusia también está tomando medidas significativas en este ámbito. Las sanciones impuestas por EEUU y sus aliados buscan afectar la industria de semiconductores rusa, similar a lo que ocurre con China. Durante una reunión del G7, se acordaron sanciones más restrictivas para impedir que Rusia obtenga chips avanzados para su armamento.
A pesar de la presión internacional, Rusia ha encontrado formas de adquirir circuitos integrados avanzados a través de países como China, Turquía y Emiratos Árabes. Sin embargo, esta dependencia no es sostenible a largo plazo. Por ello, Rusia está trabajando en su propia independencia en la fabricación de semiconductores.
Vasily Shpak, viceministro de Industria y Comercio de Rusia, anunció que el país ha desarrollado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE). Aunque los detalles tecnológicos son escasos, se espera que esta máquina sea capaz de fabricar circuitos integrados de 350 nm. Aunque esta cifra parece baja comparada con los 3 nm que producen TSMC y Samsung, el avance es significativo para Rusia.
Además, el Ministerio de Industria y Comercio de Rusia ha lanzado un programa para eliminar la dependencia de equipos de fabricación de chips extranjeros. Se invertirán 2.540 millones de dólares hasta 2030 en el desarrollo de máquinas de fotolitografía propias, con el objetivo de fabricar chips de 28 nm. Esta inversión, aunque modesta en términos globales, representa un esfuerzo considerable en el contexto de la economía rusa.
Imagen: Xataka
