Los nuevos chips de Qualcomm, AMD e Intel prometen revolucionar el mercado de los PC con inteligencia artificial. Sin embargo, presentan dos problemas significativos: la capacidad de expansión y la reparabilidad. Los PC Copilot+ de Qualcomm, con sus Snapdragon X Elite, han optado por soldar la RAM, lo que impide su ampliación futura. Esto se observa en modelos como los Lenovo ThinkPad T14s Gen 6 y los Dell XPS 13.
AMD también ha presentado sus Ryzen AI 300 en Computex, pero la configuración de memoria de los portátiles con estos chips sigue siendo incierta. Se espera que la RAM esté soldada, limitando así las opciones de expansión. Intel, con su arquitectura Lunar Lake, sigue la misma tendencia, integrando la memoria directamente en el die, lo que mejora el rendimiento pero elimina la posibilidad de ampliación.
Apple ya adoptó esta filosofía con sus chips M1, integrando la memoria en el SoC. Aunque esto ofrece ventajas en rendimiento, también ha sido criticado por la falta de opciones de ampliación y los altos costos de las configuraciones con más memoria. Los módulos LPCAMM, que podrían ofrecer una solución, no parecen ser una opción para los fabricantes de PC Copilot+.
La decisión de compra de un portátil con estos nuevos chips se complica, ya que la memoria elegida deberá durar toda la vida útil del dispositivo. Es crucial ser previsores y optar por configuraciones más ambiciosas si se anticipa la necesidad de más memoria en el futuro. Aunque no está claro si las funciones de IA requieren más memoria, tener más RAM siempre es beneficioso.
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