La colaboración entre Huawei y SMIC para desarrollar chips de 5 nm se ha confirmado a través de una patente registrada recientemente. SMIC, que ya fabrica el procesador Kirin 9000S de 7 nm para Huawei, está preparando nuevas líneas de producción de circuitos integrados de 5 nm en Shanghái. Aunque SMIC está por detrás de TSMC y Samsung en términos de desarrollo de tecnologías de integración, la utilización de la tecnología SAQC le permitirá ganar tiempo mientras continúa desarrollando sus propios equipos de litografía UVE.
La tecnología SAQC consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas para incrementar la resolución del proceso litográfico. SMIC ya ha utilizado el multiple patterning para fabricar el procesador Kirin 9000S y planea hacer lo mismo para sus próximos circuitos integrados de 5 nm. Aunque esta técnica puede tener un impacto en el coste y la capacidad de producción, es la opción más viable para SMIC en este momento, ya que les permite utilizar las máquinas de litografía UVP de ASML que ya tienen en su poder.
Aunque el rendimiento y el coste de cada chip aún están por verse, esta colaboración demuestra el compromiso de Huawei y SMIC por seguir avanzando en el desarrollo de tecnología de semiconductores. La estrategia conjunta de estas dos empresas chinas es clave para el futuro de la industria de los chips y su capacidad para competir con otras compañías líderes en el mercado.
En resumen, Huawei y SMIC están trabajando juntas en el desarrollo de chips de 5 nm utilizando la tecnología SAQC. Aunque SMIC está por detrás de sus competidores en términos de desarrollo de tecnologías de integración, esta colaboración les permite ganar tiempo mientras continúan desarrollando sus propios equipos de litografía UVE. Aunque el rendimiento y el coste de los chips aún están por verse, esta colaboración demuestra el compromiso de ambas empresas por seguir avanzando en el desarrollo de tecnología de semiconductores.
Imagen: SMIC
