El proyecto DioSiC tiene como objetivo desarrollar la tecnología necesaria para fabricar obleas de carburo de silicio policristalino en España. Esto es crucial para Europa, ya que busca reducir la dependencia de China en la industria de los circuitos integrados. El proyecto, enmarcado dentro del PERTE de Microelectrónica y Semiconductores, cuenta con un presupuesto de 3,3 millones de euros y se espera que concluya a principios de 2026. El carburo de silicio es un semiconductor más adecuado para la electrónica de alta potencia, lo que lo hace atractivo para las industrias del coche eléctrico y las energías renovables. Las empresas españolas Nanoker Advanced Ceramics, Hiperbaric y Fagor Electrónica son las encargadas de desarrollar las tecnologías necesarias para la fabricación de los sustratos de carburo de silicio. Nanoker utiliza técnicas innovadoras como SPS (Spark Plasma Sintering) y HIP (Hot Isostatic Pressing) para producir componentes cerámicos avanzados, mientras que Hiperbaric fabrica máquinas de alta presión para optimizar las propiedades de las obleas. Fagor Electrónica se encargará de fabricar los circuitos integrados utilizando los sustratos producidos. El proyecto busca reducir el coste de producción de los circuitos integrados en un 30% y aumentar su rendimiento en un 35%. España aspira a convertirse en líder mundial en chips de carburo de silicio y a independizarse de China en esta industria.
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