El ‘unboxing’ más caro de la historia: Intel desempaqueta su máquina de fabricación de chips de 350 millones de euros

La llegada del primer equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) a la planta de Intel en Hillsboro (EEUU) ha sido todo un acontecimiento. Intel ha publicado un vídeo en su cuenta de YouTube en el que nos enseña con todo lujo de detalles cómo resolvieron sus ingenieros su transporte desde el avión hasta la fábrica de Intel, y después cómo instalaron el equipo en su lugar. Intel es el primer gran fabricante de semiconductores que ha apostado por los equipos de litografía UVE de alta apertura de ASML. Samsung por el momento no se ha manifestado oficialmente, y numerosas voces fiables se han alzado en Asia para prever que TSMC aún tardará en instalar las máquinas de alta apertura en sus plantas de vanguardia. Intel, sin embargo, planea iniciar la fabricación de chips en su nodo 18A empleando el equipo de litografía UVE High-NA en 2026.

Imagen: ASML

Comparte este artículo
Publicación anterior

El comité de expertos decide no oficializar el término ‘antropoceno’

Entrada publicación

Cataluña abre el debate sobre el horario escolar: ¿jornada extensiva o partida?

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

Leer más