China Invierte en Litografía para Superar Sanciones
Inversión Millonaria
A principios de septiembre de 2023, el Gobierno de Xi Jinping aprobó una partida económica de 41.000 millones de dólares destinada a sus fabricantes de equipos de litografía. Dos de las empresas más relevantes en este sector son Shanghai Micro Electronic Equipment Group (SMEE) y Naura Technology, que presumiblemente recibieron parte de este dinero para desarrollar máquinas de litografía de próxima generación.
Debate sobre la Estrategia
En China, algunas voces defienden que este no es el camino. Ye Tianchun, presidente de la División de Circuitos Integrados de la Asociación de la Industria China de los Semiconductores (CSIA), sugiere que la victoria también puede llegar de la mano de las tecnologías maduras. Tianchun defiende que las empresas chinas se centren en la optimización de las máquinas de litografía UVP (ultravioleta profundo) que ya tienen, así como en el refinamiento de los procesos litográficos y la mejora de sus tecnologías de empaquetado.
Optimización de Tecnologías Existentes
Estas son metas viables a corto plazo. De alguna manera, Tianchun está avalando la estrategia de SMIC y Huawei, que están logrando sacar el máximo partido a las máquinas UVP. Gracias al multiple patterning, han fabricado circuitos integrados de 7 nm y, presumiblemente, la técnica SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) les permite producir chips de 5 nm.
Desafíos y Futuro
El multiple patterning consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas para incrementar la resolución del proceso litográfico. La técnica SAQP es un multiple patterning más agresivo y sofisticado. Aunque estas estrategias comprometen el rendimiento por oblea y el coste de los semiconductores, China va a tener que esforzarse mucho para seguir refinando sus tecnologías maduras. Sin embargo, presumiblemente no tanto como para desarrollar un equipo de litografía capaz de medirse con las máquinas UVE de ASML.
Imagen: Xataka
