La compañía neerlandesa ASML ha desarrollado la máquina de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA), considerada la más avanzada del mundo. Actualmente, solo Intel posee uno de estos equipos en fase de pruebas en su planta de Hillsboro, Estados Unidos. ASML planea entregar anualmente unos 20 equipos a partir de 2025, permitiendo la producción de chips de 2 nm y más allá.
Los ingenieros de ASML han invertido una década en desarrollar esta tecnología, que se espera mantenga su competitividad tecnológica y rentabilidad durante más de una década. Sin embargo, ASML ya está considerando el desarrollo de su sucesora, la máquina de litografía Hyper-NA, que promete un nivel de integración aún mayor.
Durante la conferencia ITF World 2024, ASML anunció un nuevo récord de densidad de transistores utilizando su primera máquina de litografía UVE de alta apertura. Martin van den Brink, asesor y ex presidente de ASML, confirmó que la compañía está en disposición de trabajar en la máquina Hyper-NA, que tendrá una apertura numérica de 0,75, superior a los 0,55 de la UVE de alta apertura.
La máquina Hyper-NA utilizará la misma longitud de onda de 13,5 nm que las máquinas UVE actuales, pero con una mayor capacidad de resolución. Se espera que el primer equipo esté listo en 2033, con un tiempo de desarrollo menor gracias a su sustrato tecnológico similar. Aunque no se ha revelado el costo, se anticipa que será más caro que los 350 millones de euros de la UVE de alta apertura.
Imagen: ASML
