ASML ha diseñado y fabricado el primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura del mundo, que será utilizado por Intel para iniciar la fase de pruebas. Estos equipos permitirán a los fabricantes de semiconductores producir circuitos integrados más allá de los 3 nm, gracias a su arquitectura óptica avanzada. ASML tiene bien agarrada la sartén por el mango, ya que sin su equipo de fotolitografía UVE de alta apertura no habrá chips de 2 nm. Sin embargo, estos equipos tienen un precio de alrededor de 300 millones de dólares, lo que obligará a los fabricantes a optimizar el rendimiento por oblea y maximizar la producción mensual de obleas. Aunque los nuevos equipos de ASML ofrecen muchas ventajas, también implican un incremento notable en los costes de fabricación de chips. TSMC, Intel y Samsung tendrán que pasar por caja si quieren producir chips de 2 nm y más avanzados.
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