Intel atraviesa un periodo complicado tras anunciar el despido de 10.000 trabajadores, lo que representa un 15% de su plantilla. Esta decisión se suma a la suspensión del pago de dividendos a los accionistas, una medida drástica para reducir gastos. Las causas de esta crisis son diversas, destacando la pérdida de liderazgo tecnológico y la lenta adaptación al auge de la inteligencia artificial.
En este contexto, Pat Gelsinger, director general de Intel, ha revelado la llegada de un segundo equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) a su planta de Hillsboro, Oregón. Este equipo, diseñado por ASML, es fundamental para la fabricación de circuitos integrados avanzados y tiene un coste de 350 millones de euros.
La primera máquina de litografía UVE de alta apertura llegó a la planta en diciembre de 2023, y desde entonces, ingenieros de Intel y ASML han trabajado en su instalación y calibración. Este equipo es crucial para la producción de semiconductores de alta integración, ya que Intel necesita competir con TSMC y Samsung, sus principales rivales en la industria.
Las primeras pruebas de producto con el equipo UVE comenzarán en 2025, y se espera que los primeros circuitos integrados del nodo 14A salgan en 2026. Intel confía en que esta tecnología permitirá sostener la ley de Moore y mejorar la productividad, al simplificar los procesos litográficos y reducir los costes de producción.
En resumen, la llegada de este equipo de litografía representa una oportunidad para que Intel recupere su posición en el mercado de semiconductores, a pesar de los retos actuales. La industria estará atenta a los avances en esta tecnología y su impacto en la producción de chips.
Imagen: Intel
