El esfuerzo conjunto de SMIC y Huawei está permitiendo a China avanzar en la fabricación de circuitos integrados de 5 nm utilizando equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML. La técnica SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) es clave en este proceso, aunque presenta desafíos significativos. El multiple patterning, que incrementa la resolución litográfica, tiene un rendimiento por oblea inferior al 80%, lo que eleva el coste de cada chip.
China enfrenta dificultades para que sus diseñadores de semiconductores accedan a litografías de vanguardia. Empresas como MetaX y Enflame han enviado diseños de GPU para IA a TSMC, pero deben cumplir con las restricciones impuestas por EEUU. La administración de Joe Biden no permite a TSMC producir circuitos avanzados para China, limitando el rendimiento de las GPU que pueden venderse en el país.
A pesar de estas restricciones, la colaboración con TSMC representa una oportunidad para los diseñadores chinos de chips. Mientras China no disponga de equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE), dependerá de SMIC, Huawei y, en menor medida, de TSMC para avanzar en sus tecnologías de vanguardia.
Imagen: TSMC
