TSMC ha confirmado que comenzará la fabricación de circuitos integrados de 1,6 nm en 2026, en un intento de mantener su liderazgo en la industria de los semiconductores frente a Intel. El director general de TSMC, C. C. Wei, anunció esta estrategia en un evento en California, destacando que su tecnología mejorará la densidad y el rendimiento de los chips. Mientras tanto, Intel está trabajando en su propia estrategia para aumentar su cuota de mercado, utilizando equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura de ASML. Sin embargo, TSMC confía en su capacidad para optimizar los procesos de producción utilizando equipos de litografía UVE convencionales. Según los informes, TSMC no utilizará los equipos de litografía más avanzados de ASML en sus nodos de 2, 1,6 y 1,4 nm, lo que podría tener importantes repercusiones en la industria. Se espera que TSMC comience a utilizar la máquina UVE High-NA de ASML a finales de esta década. Mientras tanto, Intel espera lanzar chips de vanguardia a un costo competitivo utilizando los equipos de litografía de ASML. La competencia entre TSMC e Intel promete ser intensa en los próximos años, ya que ambas compañías buscan liderar la industria de los semiconductores.
Imagen: TSMC
