La alianza entre Huawei y SMIC ha dado como resultado el SoC Kirin 9000S, fabricado utilizando la litografía de 7 nm de segunda generación de SMIC. A pesar de las sanciones de EEUU, han logrado utilizar la técnica de multiple patterning para aumentar la resolución del proceso litográfico. SMIC también está trabajando en la fabricación de circuitos integrados de 5 nm. Además, se ha filtrado el rendimiento del procesador Taishan V120 de Huawei, comparable al de la solución de AMD Zen 3.
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