ASML, la empresa de Países Bajos, tiene previsto entregar anualmente a partir de 2025 unos 20 equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura. Estos equipos permitirán a los fabricantes de semiconductores producir chips de 2 nm y más allá. Por el momento, solo se ha entregado uno de estos equipos a Intel en su planta de Hillsboro (EEUU) para pruebas. Intel iniciará la producción de chips en el nodo 10A en 2027, utilizando los equipos UVE de alta apertura de ASML. El itinerario de Intel incluye también los nodos 20A, 18A y 14A, que estarán listos en los próximos años. La fabricación de chips de 1 nm a gran escala comenzará a finales de 2027. ASML es líder en la fabricación de máquinas de litografía y su tecnología es crucial para el avance de la industria de semiconductores.
Imagen: ASML
