Pat Gelsinger, el director general de Intel, ha anunciado la estrategia IDM 2.0 para expandir su cartera de clientes y convertirse en uno de los mayores fabricantes de circuitos integrados para terceros. Intel está invirtiendo en la expansión de su red de plantas de fabricación para lograr este objetivo. Faraday Technology ha llegado a un acuerdo con Intel para que esta última fabrique su nuevo SoC de 64 núcleos implementado sobre la microarquitectura ARM Neoverse. Intel utilizará su litografía 18A, transistores RibbonFET y la arquitectura de interconexión PowerVia. Intel planea iniciar la fabricación de chips en el nodo 18A durante el segundo semestre de 2024. Otras empresas como Ericsson, el Departamento de Defensa de EEUU, Amazon y Qualcomm también están negociando con Intel para utilizar sus servicios de fabricación de semiconductores.
Imagen: Intel